Джерело:
Хабрахабр:
Дата публікації:
22/11/2025 10:00
Постійна адреса новини:
http://www.vsinovyny.com/12473743
22/11/2025 10:00 // Хабрахабр:

В ноябре 2025 года Loongson анонсировала 3D7000 — свой новый производительный чип. У него есть несколько интересных особенностей. Так, это модель на чиплетной архитектуре с десятками ядер, которую компания собирается вывести на рынок в 2027 году. Пока опубликованы лишь базовые детали, но даже их хватает, чтобы понять, в какую сторону движется линейка: более плотные кристаллы, масштабируемые конфигурации и поддержка современных стандартов. Давайте посмотрим, что это за чип, и для чего он может пригодиться. Поехали!
Читать далее| « |
Наступна новина з архіву Металлург - Нива: смотреть онлайн, прямая видеотрансляция |
Попередня новина з архіву Росія атакувала Україну ракетою та 104 дронами |
» | |
|
|
||||